近日，在最新一轮评测中，TCL华星自主研发的星智X-Intelligence大模型取得新突破。在自动化评测和行业专家评测两项测试中，星智X-Intelligence大模型综合表现均超过Gemini 3.1 Pro、GPT-5.5 high等国际主流通用大模型，持续保持全球显示领域第一的位置。
在半导体显示跨领域专业知识理解方面，星智X-Intelligence针对工艺原理、设备机理、材料特性等核心技术问题，可输出相较于主流通用大模型更专业、更贴合产业实际的解决方案。依托垂域多模态图文解析能力，星智X-Intelligence在制程缺陷检测与异常对策任务中同样表现突出，对面板制造中各类制程缺陷的识别准确率及异常处理方案质量也优于主流通用大模型。与此同时，在工艺制程优化这类需要深度融合物理机理逻辑与数据驱动算法的强推理复杂场景中，星智X-Intelligence充分彰显了扎实的半导体显示行业专业积淀与深度场景理解能力。
据了解，星智X-Intelligence大模型是全球显示行业首个具备强推理能力的垂域多模态大模型，由TCL华星、TCL工业研究院共同研发。不同于通用大模型依靠海量互联网数据训练，星智X-Intelligence聚焦半导体显示研发、制造等专业场景，围绕工艺知识、设备机理、材料研发等核心领域，构建了覆盖全产业链的专业知识体系，形成了一套可持续迭代的数据生产和模型训练方法。
值得关注的是，星智X-Intelligence大模型基于千问大模型打造，通过探索垂域高效训练的技术路线，以约27B（270亿）参数规模，实现了对万亿参数级通用大模型在半导体显示专业任务上的能力超越。这也再次印证，在产业应用场景中，大模型竞争正从“参数规模竞争”逐步转向“行业知识、数据质量和应用能力竞争”，高质量专业数据与垂域训练体系正成为决定模型能力的关键因素。
此前，星智X-Intelligence大模型的领先优势与产业价值已持续得到验证。2025年，星智X-Intelligence大模型已在全球工业大模型评测中位居半导体显示领域第一。该模型已深度融入TCL华星研发、制造和运营全流程，成为企业研发创新和智能制造的重要引擎。在生产制造环节，基于该模型的ADC（自动缺陷分类）和ADR（自动缺陷修补）技术实现了“检测—判定—修复”全流程智能闭环，缺陷判断准确率提升到95%。在研发创新领域，大模型直接驱动产品与材料开发，助力问题解析与材料研发效率提升20%-30%。在运营服务领域，模型能力进一步延伸至个性化员工培训、远程智能诊断等多个场景，持续释放人工智能赋能产业发展的价值。
当前，以大模型为代表的新一轮人工智能技术正加速向制造业渗透。业内人士认为，工业大模型的核心竞争力，不在于追求更大的参数规模，而在于能否深入产业一线，沉淀行业知识，形成可持续迭代的数据能力，并真正解决企业研发、制造和运营中的复杂问题。
此前，TCL已提出“AI向实”战略，聚焦研发提效、制造赋能等方向，让AI走向场景落地应用，实现真实价值创造。近三年，TCL AI应用累计创造综合效益超过25亿元。同时，TCL依托半导体显示与新能源光伏的产业与技术能力，在“交互入口”和“能源底座”两个方向深耕布局，成为AI时代关键基础设施的重要参与者。
TCL持续推动垂域大模型技术创新，并在专业领域实现对国际领先通用模型的超越，标志着我国工业人工智能正从技术探索迈向产业价值创造的新阶段，也为全球显示产业智能化升级持续贡献力量。
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